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2023年中国LED芯片行业概览
2023-06-12
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2023
中国LED芯片行业概览
2023 China LED Chip Industry Research
2023年中国LEDチップの産業研究
报告标签:Mini-LEDMicro-LED半导体照明LED照明、通用照明
主笔人:吴金
行业概览| 2023/02
国际资本市场研报资讯+V: quanqiuzixun8
中国:LED芯片行业行业概览 | 2023/02
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2
摘要
Mini-LEDMicro-LED的最
优方案
Micro-LED能优
RGB三原色,但目前阶段在工艺技术和
本上仍存在瓶颈,在巨量转移、像素光源
和超高密度封装等关键技术上仍有待突破
因此短期难以实现量产和规模化应用。与
Micro-LED相比Mini-LED
转移的技术门槛,技术难度较低而生产良
率更高因此Mini-
LED不仅具备无缝拼接宽色域低功耗
和长寿命等优点,还具有更好的防护性和
更高的清晰度,成为LED显示下一代技术
Mini-LED成为行业焦点
目前Mini-LED资事LED片企
业纷纷布局Mini-LED扩张Mini-LED产能。
Mini-LED作为市场前景广阔的新技术,主
Mini-LED
RGB Mini-LED2019年以来
TCL海信华硕群创友达
东方等企业纷纷推出Mini-LED背光或类似
VR
终端产品LED顺应市动向积极
扩张Mini-LED产能
LED芯片利用半导体芯片作为发光材料制造成二
极管,当两端加上正向电压时,半导体中的载流
子发生复合/能级跃迁引起光子发射从而产生光
LED芯片具有出光效率高体积小寿命长
应迅捷、驱动电压低、色彩纯度高等特性
20182019中国LED
贸易战等外部环境风险,行业进入下行周期。基
Mini/Micro-LED
方面驱动,LED行业2022年进入上升周期
由于LED照明产品的节能效果突出国家将推广
LED照明作为碳达峰、碳中和的主要路径之一。
20227月,《城乡建设领域碳达峰实施方案
中明确提出到2030LED等高效节能灯具使用占
比超过80%LED
具的政府采购订单数量在未来将会持续增长,
而带动LED芯片制造及封装行业市场规模增长
预计2027中国LED芯片制造市场规模达到
259亿元,LED芯片封装市场规模达到957亿元
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3
名词解释
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09
LED芯片行业综述
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11
定义及分类
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12
发展历程
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13
政策分析
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14
市场规模
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15
LED芯片产业链分析
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16
产业链图谱
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17
上游:LED衬底材料(PSS
-----------------------------------------
18
上游:特种气体
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19
中游:LED芯片制造企业
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20
下游:LED芯片封装企业
-----------------------------------------
22
下游:LED终端应用市场
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24
LED芯片行业驱动因素
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25
驱动因素一:Mini-LED规模化应用
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26
LED芯片行业发展趋势
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28
发展趋势一:Micro-LED技术趋于成
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目录
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4
LED芯片行业竞争格局
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30
LED芯片制造
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31
LED芯片封装
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32
LED芯片行业企业推荐
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33
三安光电
-----------------------------------------
34
国星光电
-----------------------------------------
36
兆驰股份
-----------------------------------------
38
方法论
-----------------------------------------
40
法律声明
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41
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5
Terms
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09
China LED Chip Industry Overview
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11
Identification and Classification
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12
Development Roadmap
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13
Political Environment
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14
Market Size
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15
China LED Chip Industry Chain
-----------------------------------------
16
Industry Chain Overview
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17
UpstreamPatterned Sapphire
Substrate
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18
UpstreamSpecialty Gas
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19
MidstreamLED Chip Manufacture
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20
DownstreamLED Chip Package
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22
DownstreamLED Application
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24
China LED Chip Industry Driving Factor
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25
Driving Factor1Large-scale
Application of Mini-LED
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26
China LED Chip Industry Development
Trend
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28
Development Trend1Increasing
Technology Maturity of Micro-LED
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6
China LED Chip Industry Competition
Pattern
-----------------------------------------
30
LED Chip Manufacture
-----------------------------------------
31
LED Chip Package
-----------------------------------------
32
China LED Chip Company Recommendation
-----------------------------------------
33
Sanan Optoelectronics Co.,ltd.
-----------------------------------------
34
Foshan Nationstar Optoelectronics
Co.,ltd.
-----------------------------------------
36
Shenzhen MTC Co.,Ltd.
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38
Methodology
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40
Legal Statement
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图表1LED芯片行业相关政策,2018-2022
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14
图表2:中国LED芯片制造及封装市场规模,
2018-2027年预测
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15
图表3LED芯片行业产业链图谱
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17
图表4:中国LED芯片应用领域分布,2022
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17
图表5:中国LED
衬底材料头部供应商的业务和
市场竞争情况
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18
图表6中国头部高纯度氨供应商的业务对比
分析及所在行业壁垒
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19
图表7 :中国LED芯片环节产能占比,
2020 vs.
2021
-----------------------------------------
20
图表8:中国头部LED芯片制造企业营业收入
LED板块),2019-2021
-----------------------------------------
20
图表9:国家科技部重点部署的Micro-LED
领域
部分研究项目,2021-2022
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21
图表10:中国部分LED
芯片制造企业投资事件,
2022
-----------------------------------------
21
图表11不同类型LED芯片封装工艺的对比
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22
图表12:中国头部LED芯片封装企业的营收排
名及业务分析
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22
图表13:中国头部LED芯片封装企业营业收入
LED板块),2019-2021
-----------------------------------------
23
图表14中国部分LED芯片封装企业的业务布
局,2022
-----------------------------------------
23
图表15:中国LED应用市场产值,2017-2025
年预测
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24
图表16:中国Mini-LED背光封装市场规模,
2020-2025年预测
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27
图表17:中国部分LED封装模组企业Mini-LED
领域投资事件,2022
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图表目录
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8
图表18Micro-LED巨量转移技术的发展现状
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29
图表19LED芯片制造行业的竞争格局
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31
图表20LED芯片封装行业的竞争格局
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32
图表21:三安光电LED
业务营业收入及增长率,
2017-2021
-----------------------------------------
34
图表22:国星光电LED
业务营业收入及增长率,
2017-2021
-----------------------------------------
36
图表23:兆驰股份LED
业务营业收入及增长率,
2017-2021
-----------------------------------------
38
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LED Light Emitting Diode,发光二极管,是一种固态半导体器件,可以通过“P-N结”直接把电子转化为
光子,LED作为光源广泛应用于照明、显示、背光等,具有节能、环保、寿命长、体积小等特点
LED外延片:是指在LED衬底上利用外延生长法形成半导体发光材料薄膜,进而制成LED外延片。此环节
是早期LED生产过程中对生产设备及技术工艺要求最高的环节,目前生产高亮度LED外延片的主流技术是
MOCVD,即金属有机化学气相淀积法
LED 衬底:衬底是生产LED外延片的基础材料,目前LED底材料主要有两种,分别是蓝宝石(Al2O3
和砷化镓(GaAs),其中蓝宝石应用于生产蓝、绿光LED,砷化镓应用于生产红、黄光LED
LED芯片制造:该环节首先需根据下游产品性能需求进行LED芯片结构和工艺设计,然后通过光刻、刻蚀
等工序形成金属电极,测试后再进行切割、分选和包装
LED芯片封装:指利用外引线将 LED 芯片电极连接至承载支架,然后用透明材料密封形成可以使用的
LED 器件,多数采用正装、倒装等结构
LED封装模组:是将LED芯片、支架、荧光粉等材料通过一定工艺制作成用于照明、背光、显示等不同用
途的LED器件产品
MOCVD设备:Metal-organic Chemical Vapor Deposition,金属有机化合物化学气相沉积,MOCVD设备
LED外延片生产过程中的关键设备
特种气体:所有高纯度的工业气体,硅烷、高纯氨、氟碳类气体、锗烷、一氧化碳,用于电子、消防、
医疗卫生、食品等行业的单一气体以及照明气体、激光气体、标准气体等所有混合气体
高纯氨:纯度达到或超过5N99.999%)的氢
超纯氨:纯度达到或超过7N99.